Intel: Διεύρυνση ζημιών στα 7 δισ. δολάρια για το τμήμα κατασκευής ημιαγωγών το 2023

Η Intel αποκάλυψε ότι οι λειτουργικές ζημιές του τμήματος κατασκευής ημιαγωγών αυξήθηκαν, γεγονός που αποτελεί πλήγμα για την εταιρεία, η οποία προσπαθεί να ανακτήσει το τεχνολογικό προβάδισμα που έχασε τα τελευταία χρόνια από την Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).

Ειδικότερα, η εταιρεία δήλωσε ότι η μονάδα παραγωγής εμφάνισε λειτουργικές ζημίες 7 δισεκατομμυρίων δολαρίων το 2023, μεγαλύτερες από τις λειτουργικές ζημίες των 5,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων του προηγούμενου έτους. Η μονάδα είχε έσοδα 18,9 δισεκατομμυρίων δολαρίων για το 2023, μειωμένα κατά 31% σε σχέση με τα 27,49 δισεκατομμύρια δολάρια του προηγούμενου έτους.

Κατά την διάρκεια παρουσίασης προς τους επενδυτές, ο Διευθύνων Σύμβουλος της, Pat Gelsinger δήλωσε ότι το 2024 θα είναι η χρονιά με τις χειρότερες λειτουργικές ζημίες για την μονάδα παραγωγής τσιπ της εταιρείας και ότι αναμένει να ισοσκελισμό στα λειτουργικά αποτελέσματα έως το 2027 περίπου.

Ο Gelsinger είπε ότι η επιχείρηση επιβαρύνθηκε από κακές αποφάσεις, συμπεριλαμβανομένης αυτής που ελήφθη πριν από ένα χρόνο να μην χρησιμοποιηθούν μηχανές ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) από την ολλανδική εταιρεία ASML (ASML.AS). Ενώ αυτά τα μηχανήματα μπορεί να κοστίζουν περισσότερα από 150 εκατομμύρια δολάρια, είναι πιο οικονομικά από τα προηγούμενα εργαλεία κατασκευής ημιαγωγών.

Εν μέρει ως αποτέλεσμα των λανθασμένων κινήσεων, η Intel έχει αναθέσει σε εξωτερικούς συμβασιούχους κατασκευαστές, όπως η TSMC, περίπου το 30% του συνολικού αριθμού των wafers, επισήμανε Gelsinger. Στόχος της είναι να μειώσει τον αριθμό αυτό σε περίπου 20%.

Η Intel έχει τώρα στραφεί στη χρήση εργαλείων EUV, τα οποία θα καλύπτουν όλο και περισσότερες παραγωγικές ανάγκες καθώς τα παλαιότερα μηχανήματα αποσύρονται.

«Στη μετά EUV εποχή, βλέπουμε ότι είμαστε τώρα πολύ ανταγωνιστικοί στην τιμή, την απόδοση (και) επιστρέφουμε στην κορυφή», υποστήριξε ο Gelsinger. «Και στην εποχή πριν από το EUV επιβαρυνθήκαμε με πολλά κόστη και (ήμασταν) μη ανταγωνιστικοί.»

Η Intel σχεδιάζει να διαθέσει 100 δισεκατομμύρια δολάρια για την κατασκευή ή την επέκταση εργοστασίων τσιπ σε τέσσερις πολιτείες των ΗΠΑ. Το σχέδιο ανάκαμψης της επιχείρησής της εξαρτάται από το να πείσει εξωτερικές εταιρείες να χρησιμοποιήσουν τις υπηρεσίες παραγωγής της.

Στο πλαίσιο αυτού του σχεδίου, η Intel ενημέρωσε τους επενδυτές ότι θα ξεκινήσει να αναφέρει τα αποτελέσματα των δραστηριοτήτων παραγωγής της ως αυτόνομη μονάδα.

Η εταιρεία έχει κάνει μεγάλες επενδύσεις για να καλύψει την διαφορά με τους κύριους ανταγωνιστές της στην παραγωγή chip, την TSMC και την Samsung Electronics.

Διαβάστε ακόμη:

ΗΠΑ: Ο Λευκός Οίκος ενισχύει την Intel με σχεδόν 20 δισεκ. δολάρια

Intel: Γιατί πάει πίσω το χρονοδιάγραμμα επένδυσης $20 δισ.

Xiaomi: Εκτοξεύτηκε η μετοχή μετά τον «θρίαμβο» του ηλεκτρικού SU7