Η Apple Inc. αναπτύσσει ένα τσιπ διακομιστή με την κωδική ονομασία “Baltra” που έχει σχεδιαστεί ειδικά για την τεχνητή νοημοσύνη σε συνεργασία με την Broadcom Inc. για την τεχνολογία δικτύωσης του τσιπ, όπως ανέφερε άτομο με άμεση γνώση του έργου στο The Information.

Το νέο τσιπ αναμένεται να είναι έτοιμο για μαζική παραγωγή μέχρι το 2026, σύμφωνα με την έκθεση, υπογραμμίζοντας τη μακροχρόνια θέση της Apple να αποφεύγει να αγοράζει τσιπ από την Nvidia Corp. η οποία κυριαρχεί στην αγορά των επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης.

1

Σηματοδοτεί επίσης ένα ορόσημο για την ομάδα πυριτίου της εταιρείας, η οποία ξεκίνησε να σχεδιάζει τσιπ για το iPhone πριν προχωρήσει σε επεξεργαστές Mac, που έθεσαν νέα πρότυπα για την απόδοση και την ενεργειακή αποδοτικότητα, σύμφωνα με την έκθεση.

Οι μετοχές της Broadcom με αυτό το βήμα σημείωσαν άνοδο +6,34% στο κλείσιμο της Νέα Υόρκης, ενώ η Apple είχε ελάχιστη αύξηση με +0,27%.

Τον Οκτώβριο, η εταιρεία άρχισε να παρουσιάζει σιγά-σιγά τα πρώτα χαρακτηριστικά της δημιουργικής τεχνητής νοημοσύνης,  γνωστά ως “Apple Intelligence”, για το iPhone, το iPad και τους υπολογιστές Mac.

Αν και η Apple παρουσίασε μια προεπισκόπηση ενός ευρύτερου συνόλου δυνατοτήτων AI τον Ιούνιο, τα αρχικά χαρακτηριστικά αντιπροσωπεύουν μόνο ένα μικρό μέρος των σχεδίων της για την υπηρεσία.

Το Bloomberg έχει αναφέρει στο παρελθόν ότι η Apple τοποθετεί υψηλής τεχνολογίας τσιπ – παρόμοια με αυτά που σχεδίασε για τον Mac – σε διακομιστές cloud, που έχουν σχεδιαστεί για να επεξεργάζονται τις πιο προηγμένες εργασίες AI για τις συσκευές της Apple.

 

Διαβάστε επίσης 

Google: Παρουσίασε το Willow, το πιο ισχυρό κβαντικό chip της

Άμεση ανάλυση: Τι συμβαίνει με ΑΒΑΞ, ΕΛΒΑΧΑΛΚΟΡ, Motor Oil, Apple, ΟΤΕ

Google: Νέο εργαλείο ΑΙ που κάνει μετεωρολογικές προγνώσεις για περίοδο 15 ημερών σε λίγα λεπτά