ΣΧΕΤΙΚΑ ΑΡΘΡΑ
Σε διαπραγματεύσεις με ομάδα δανειστών βρίσκεται η αμερικανική Broadcom, για την άντληση περισσότερων από 60 δισ. δολαρίων μέσω συμφωνίας χρηματοδότησης τσιπ Τεχνητής Νοημοσύνης (AI), η οποία θα ωφελήσει μεταξύ άλλων την Anthropic, αναφέρει το Bloomberg.
Σύμφωνα με άτομα που μίλησαν υπό τον όρο της ανωνυμίας, η υπό διαμόρφωση συμφωνία ενδέχεται να περιλαμβάνει και μια δεύτερη, ” junior tranche” χρέους ύψους περίπου 30 δισ. δολαρίων.
Με βάση το προτεινόμενο σχέδιο, η Broadcom θα εγγυηθεί μέρος της senior secured tranche, η οποία εκτιμάται ότι θα κυμαίνεται μεταξύ 60 και 70 δισ. δολαρίων.
Εφόσον υλοποιηθεί στο ανώτατο όριο, η συνολική χρηματοδότηση θα μπορούσε να φθάσει ακόμη και τα 100 δισ. δολάρια, γεγονός που θα την καθιστούσε τη μεγαλύτερη συμφωνία χρηματοδότησης μέσω Special Purpose Vehicle (SPV) που έχει πραγματοποιηθεί ποτέ.
Το σημαντικό είναι ότι το μεγαλύτερο μέρος αυτού του χρέους δεν θα εμφανίζεται απευθείας στους ισολογισμούς των εμπλεκόμενων εταιρειών, καθώς θα εκδοθεί μέσω ειδικού οχήματος χρηματοδότησης.
Η συμφωνία αποτελεί μέρος μιας ευρύτερης προσπάθειας για τη χρηματοδότηση υποδομών Τεχνητής Νοημοσύνης, επισημαίνει το Bloomberg.
Τι επιδιώκουν οι εταιρείες
Εταιρείες όπως η Anthropic, επιδιώκουν να εξασφαλίσουν την απαιτούμενη υπολογιστική ισχύ, ενώ η Broadcom επιδιώκει να αυξήσει τις πωλήσεις τσιπ και λοιπού εξοπλισμού data centers, ανταγωνιζόμενη τη Nvidia σε μια αγορά που παρουσιάζει σημαντική ανάπτυξη.
Στη χρηματοδότηση αναμένεται να συμμετάσχουν και οι Blackstone και Apollo, οι ίδιες εταιρείες που στήριξαν την πρόσφατη συμφωνία της Nvidia ύψους 500 δισ. δολαρίων για τη χρηματοδότηση υπολογιστικών υποδομών.
Οι τρεις εταιρείες είχαν συνάψει σχετική συνεργασία τον Ιούνιο, με στόχο τη χρηματοδότηση υποδομών υπολογιστικής ισχύος, σημειώνει το Bloomberg.
Το χρέος θα εκδοθεί μέσω ενός Special Purpose Vehicle (SPV), με αποτέλεσμα σημαντικό μέρος του να μην εμφανίζεται απευθείας στους ισολογισμούς των εταιρειών.
Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι, το Ιούλιο η Samsung ανακοίνωσε την επέκταση της συνεργασίας με την Broadcom.
Το deal αφορά τους τομείς των ημιαγωγών μνήμης, της παραγωγής τσιπ για λογαριασμό τρίτων (foundry) και της προηγμένης συσκευασίας, με το συνολικό ύψος των παραγγελιών να εκτιμάται ότι μπορεί να ξεπεράσει τα 200 δισ. δολάρια έως το 2030.
Το ίδιο έκανε και η Apple, ανακοινώνοντας την επέκταση της συνεργασίας της με την Broadcom έως το 2031, επενδύοντας στην αμερικανική παραγωγή ημιαγωγών και ενισχύοντας τη στρατηγική της για επενδύσεις 600 δισ. δολαρίων στις ΗΠΑ.
Διαβάστε επίσης:
DeepSeek σε «μάχη» με την Anthropic: Aποκαλύπτει νέο μοντέλο AI που ανταγωνίζεται το Opus 4.8
Samsung: Ανακοίνωσε σχέδιο επιστροφής έως και $79 δισ. στους μετόχους το 2026
ΕΙΔΗΣΕΙΣ ΣΗΜΕΡΑ
- Βρετανία: Πώς σχεδιάζει να «μπλοκάρει» εμπορικά το Ισραήλ για τους εποικισμούς στη Δυτική Όχθη
- Δράμα: Μαίνεται η φωτιά στο Κατάφυτο Νευροκοπίου – Επιχειρούν τέσσερα εναέρια
- Θανατηφόρο τροχαίο στην Κάτω Αχαΐα: Οδηγός απανθρακώθηκε μετά από σφοδρή σύγκρουση δύο ΙΧ – Ένας σοβαρά τραυματίας
- Άνδρος: Εντοπισμός και κατάσχεση 2,3 κιλών πιθανόν κοκαΐνης
Μοιραστείτε την άποψή σας
ΣχόλιαΓια να σχολιάσετε χρησιμοποιήστε ένα ψευδώνυμο. Παρακαλούμε σχολιάζετε με σεβασμό. Χρησιμοποιείτε κατανοητή γλώσσα και αποφύγετε διατυπώσεις που θα μπορούσαν να παρερμηνευτούν ή να θεωρηθούν προσβλητικές. Με την ανάρτηση σχολίου, συμφωνείτε να τηρείτε τους Όρους του ιστότοπου contact Δημιουργήστε το account σας εδώ, για να κάνετε like, dislike ή report ακατάλληλα/προσβλητικά σχόλια.