Συμφωνία Apple – Broadcom αξίας πολλών δισ. δολαρίων για τσιπ παραχθέντα στις ΗΠΑ

Η Apple ανακοίνωσε την Τρίτη ότι έχει συνάψει συμφωνία αξίας πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων με την εταιρεία κατασκευής chip Broadcom για τη χρήση τσιπ, τα οποία θα είναι κατασκευασμένα στις Ηνωμένες Πολιτείες.

Στο πλαίσιο της πολυετούς συμφωνίας, η Broadcom θα αναπτύξει εξαρτήματα ραδιοσυχνοτήτων 5G με την Apple που θα σχεδιαστούν και θα κατασκευαστούν σε πολλές εγκαταστάσεις των ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένου του Fort Collins, στο Κολοράντο, όπου η Broadcom έχει ένα μεγάλο εργοστάσιο, δήλωσε η Apple.

Διαβάστε επίσης

Gazprom: Ισχυρή πτώση άνω του 40% στα καθαρά κέρδη του 2022

Intracom Telecom: Αναλαμβάνει την επιτήρηση και παρακολούθηση στο Βόρειο Αιγαίο